リードフレーム
更新日:2013年02月19日
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掲載商品・サービス紹介
特色・アピールポイント
どんな形状の注文にも応じます
弊社の主要製品の1つであるハイブリットIC(混成集積回路)のリードフレームは企業によって仕様が異なるので、半導体ICのような一企業で何百万個も一度に造ることはなく、一社あたりの納入額も少なく、大手企業が手を出さない分野であった。リードフレーム造りは板状の材料をプレス機に通して金型でくり抜くのだが、当時は片側からだけ取っていたのを両面取りにして材料費を半分にしたり、金型も大手企業の半分の大きさにするなどコストダウンを実現した。用意した金型も2百種類近くで、どんな形状の注文にも応じられる態勢を整えました。
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